CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
赌博软件
收藏天下
Lottery-platform-admin@tltianyu.com
Buy-ball-app-careers@tingzhiai.com
中国化工招聘网
Gambling-website-contact@sdsydt.com
AG平台
黄花城水长城官方网站
欧洲杯投注
欧博
Euro-2024-bet-marketing@sunady.net
网赌平台
欧洲杯买球网站
qq无极限
AG娱乐
pp电子
欧洲杯买球
Chess-and-card-game-service@bruneitoyotaparts.com
韩国饰品批发网
科洋科技
ZERO动漫下载
吉林动画学院
中国司机人才网
973成人小游戏
名人歌谱网
263健康网
马代专家官网
看看直播
Miu Miu
男人团论坛
红鼠网
站点地图
启程留学
新乐山网
天津中医药大学